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| 2023第六屆（深圳）國際半導體展覽會 |
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通信、通訊、電子
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舉辦時間： |
2023-12-06至2023-12-08
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| 舉辦展館： |
深圳國際會展中心
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舉辦城市： |
廣東
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深圳市
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| 舉辦地點： |
深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號
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一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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2023第六屆（深圳）國際半導體展覽會
2023深圳半導體顯示展覽會12月份|2023深圳半導體展
展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
展覽資訊
展覽時間：2023年12月6-8日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
展會亮點
高端權威
政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺；
半導體產業(yè)上下游產業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數場百人以上專業(yè)參觀采購團；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數據積累和市場認知；
國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應，與國內外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產業(yè)鏈；
全球媒體現場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
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如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:
2023第六屆（深圳）國際半導體展組委會
聯系人：張龍18600784418（同微信）
傳 真：021-33275210
在線qq：724022802
郵箱：724022802@qq.com
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