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第24屆中國工博會暨半導體材料展覽會
時間：2024年9月24-28日 地點：國家會展中心（上海)
組織單位
主辦單位：國家發展和改革委員會 中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國商務部 中華人民共和國科學技術部
中國科學院 中國工程院 上海市人民政府
協辦單位：中國半導體行業協會 中國新材料研究院
承辦單位：東浩蘭生集團有限公司
執行承辦：上海朗昕展覽服務有限公司
組展背景
中國國際工業博覽會（簡稱：中國工博會）自1999年創辦以來，已發展成中國裝備制造業具影響力的國際工業品牌展，是我國工業領域面向世界的一個重要窗口和經貿交流合作平臺。
第24屆中國工博會暨半導體展覽會，將于2024年9月24日在國家會展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰略性新興產業發展規劃，瞄準國際半導體新材料新技術，應用新材料技術提升工業制造技術創新與應用水平，共同推動半導體材料產業持續健康發展，是您探索半導體新技術、了解行業動態、拓展商業資源的平臺。
參展亮點
一、中國工業博覽會是經國務院批準的唯一具有評獎功能的大型工業博覽會
二、德國海外商會聯盟大中華區組織的德國館首次亮相第23屆中國工博會
三、第23屆中國工博會吸引來自全球30個國家和地區的2800多家企業參展，展覽面積達30萬平方米，近千項新技術新展品首展首發。
展品范圍
一、半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體設計、封測設備；半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、音視頻處理芯片、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料等；
六、集成電路材料、終端產品、制造設備等。
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